hth华体会官网中国銷售美國EPO-TEK導電膠、EPO-TEK環氧樹脂EPO-TEK環氧樹脂等全係列產(chan) 品。

EPO-TEK導電膠是美國Epoxy Technology公司研製開發、生產(chan) 的環氧（Epoxy）樹脂膠係列產(chan) 品之一，在微電子、電子線路、電工電器、電子零件、光纖光導、光學零部件的生產(chan) 中有著應用。EPO-TEK產(chan) 品有著優(you) 良的性能，尤其是有多種符合美軍(jun) 標和航空航天用產(chan) 品，具有不可取代的地位。

EPO-TEK導電膠H20E主要應用：H20E屬於(yu) 填充銀環氧樹脂膠，是微電子／光電子行業(ye) 芯片粘接的理想材料。用於(yu) 快速芯片粘接，JEDEC　LevelⅢ／Ⅱ塑料芯片封裝，高功率／高電流器件及高功率LEDs應用，光電子行業(ye) LCDs／LEDs和光纖器件的封裝；由於(yu) 它高導熱性，還用於(yu) 散熱工藝；美國宇航局認可，符合USP　CLASS　VI生物標準。銀導電膠H20E在樹脂主劑和固化劑中均添加了純銀粉末，可按1：1的比例混合。事實上，H20E是容易使用的雙組分環氧銀膠,，是專(zhuan) 為(wei) 微電子工業(ye) 使用而開發設計的。EPO-TEK H20E特別推薦使用於(yu) 需要快速固化的高速環氧樹脂芯片綁定係統。單組分體(ti) 係是無法辦到的。由於(yu) EPO-TEK H20E可以快速固化，它可作為(wei) 電路的快速修補材料。EPO-TEK H20E可平麵印刷，機械注膠或模衝(chong) 移印。並且可耐受300-400℃金線融合溫度。

EPO-TEK導電膠H20S是H20E的改進版本,EPO-TEK H20S是平滑的，觸變性，高度可靠的，雙組分環氧銀膠。不使用溶劑也可以獲得*的施工性能和長的可操作時間。H20S特別推薦用於(yu) 需要快速固化的高速環氧膠芯片粘接係統中。低的固化溫度使其成為(wei) 柔性回路和其它低應力要求的領域的理想材料。它應用於(yu) 晶體(ti) 振蕩器和其它的芯片中，它也可用在混和電路/氣密封裝中芯片的粘接。

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